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[INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes

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tiburce a écrit:
@gegedj pour la capacité de la puce tu la trouver via sa référence ou c'ete sur xda. car je cherche sur le site du constructeur (le site est tout en chinois) et google mais j'arrive pas a trouver l'info.


SAlut,

Oui ben moi pareil j'ai passé 30min a cherché sur le site hynix mais pas moyen de trouvé les détaille de la puce du HD2 (HYNIX H8BES0UU0MCR).

PAr contre sur google j'ai trouvé sa : http://www.dataio.com/device/support_list.asp?DidList=62186&Prog=AL
C'est les seuls détaille que j'ai trouvé sur google, pareil pour xda [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Affraid

Mais sa c'est sur a 99.9%, nous avons une mémoire flash HYNIX H8BES0UU0MCR composé de Ram et de Rom et la capacité total est 1Go.

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STOP !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

Je rappelle aux principaux intéréssés qu'ils ont intérêt à se calmer !

MERCI !

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Gegedj a écrit:
tiburce a écrit:
@gegedj pour la capacité de la puce tu la trouver via sa référence ou c'ete sur xda. car je cherche sur le site du constructeur (le site est tout en chinois) et google mais j'arrive pas a trouver l'info.


SAlut,

Oui ben moi pareil j'ai passé 30min a cherché sur le site hynix mais pas moyen de trouvé les détaille de la puce du HD2 (HYNIX H8BES0UU0MCR).

PAr contre sur google j'ai trouvé sa : http://www.dataio.com/device/support_list.asp?DidList=62186&Prog=AL
C'est les seuls détaille que j'ai trouvé sur google, pareil pour xda [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Affraid

Mais sa c'est sur a 99.9%, nous avons une mémoire flash HYNIX H8BES0UU0MCR composé de Ram et de Rom et la capacité total est 1Go.


le lien marche plus ca me marque que la recherche a envoyé aucun resultat. [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_sad

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tiburce a écrit:
Gegedj a écrit:
tiburce a écrit:
@gegedj pour la capacité de la puce tu la trouver via sa référence ou c'ete sur xda. car je cherche sur le site du constructeur (le site est tout en chinois) et google mais j'arrive pas a trouver l'info.


SAlut,

Oui ben moi pareil j'ai passé 30min a cherché sur le site hynix mais pas moyen de trouvé les détaille de la puce du HD2 (HYNIX H8BES0UU0MCR).

PAr contre sur google j'ai trouvé sa : http://www.dataio.com/device/support_list.asp?DidList=62186&Prog=AL
C'est les seuls détaille que j'ai trouvé sur google, pareil pour xda [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Affraid

Mais sa c'est sur a 99.9%, nous avons une mémoire flash HYNIX H8BES0UU0MCR composé de Ram et de Rom et la capacité total est 1Go.


le lien marche plus ca me marque que la recherche a envoyé aucun resultat. [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_sad


Oué c'est bisard, tiens je te le renvoi : http://www.dataio.com/device/support_list.asp?DidList=62186&Prog=ALL

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donc vous pensez que c tous les memes c sa ?

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Deja d'une c'est pas toi qui va m'appendre l'informatique car moi je suis diplomé ans l'informatique



En tout cas tu ne semble pas être diplomé en français. Je suppose que tu viens de décrocher ton brevet de CAP/BEP informatique vu ta notion au niveau du fonctionnement des mémoires informatiques, j'imagine aussi que tu sais monter un pc smile

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Pierre 14 stop le HS dernier avertissement !

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Tant que cela ne deviendra pas plus calme, je boycotte la lecture de ce topic.
Merci aux autres qui essayent de donner un avis constructif.

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Quoi qu'il en soit, la ram et la rom n'ont jamais poussé avec l'aide du saint esprit ...

Je me demande si avec leur bidouilles ils n'auraient pas trouvé le moyen de détourner de la rom en ram, je ne parle pas de la rom de stockage interne, je parle de la rom allouée pour le système ...

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pierre14 a écrit:
Deja d'une c'est pas toi qui va m'appendre l'informatique car moi je suis diplomé ans l'informatique



En tout cas tu ne semble pas être diplomé en français. Je suppose que tu viens de décrocher ton brevet de CAP/BEP informatique vu ta notion au niveau du fonctionnement des mémoires informatiques, j'imagine aussi que tu sais monter un pc smile


Nan mais sa va là tu commence vraiment a faire chié toi alors, tu cherche quoi, a foutre la merde, tu me parle comme sa car tu est degouté et que j'avais raison.Et pour ta citation en rouge sa t'arrive jamais d'avoir oublié une lettre (diplomé dans l'informatique).Nan mais d'une j'ai pas de bep/cap j'ai mon bts de developpeur informatique, moi je t'apprend a creer un logiciel mon vieu,toi sayé ta appris 2-3 chose sur internet alors tu te crois supérieur aux autres.

Et puis des mecs comme toi sur un forum, je sait meme se que tu fait encore ici d'ailleur, on est là pour échanger des infos et pas pour ce critiqué, répond moi encore une fois et tu verra se qui va t'arrivé.

Autre chose, rempli aussi ta description, ta meme pas défini le tel ou la rom que tu as, tu n'a surement pas de HD2 ni meme de telephone de marque HTC, donc deja ta rien a faire sur ce topic !

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HS CLOS -> On reviens au topic maintennant ! [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 880377

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BON ! C'est pas compliqué...Je vois encore un truc dans ce genre...Quel que soit la personne, c'est ban de 3 jours et fermeture du topic et j'espère que c'est bien clair...

La moindre remarque, le moindre de mot de travers et ça va barder !

J'en ai marre !!!!

Quant à Pierre 14, t'as intérêt de te calmer sinon c'est ban d'une semaine ou plus !

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Bon je repart d'un bon pas, j'ai trouvé a partir de Xda toujours, quelque infos sur les puces Hynix H8B, sur le site constructeur on ne trouvait pas de détaille mais sur ce site ( http://company.china.alibaba.com/athena/offerdetail/sale/santos2000-1035687-576635309.html ) il y a ceci :

10x14x1.2
H8BCS0DG0AAR
- 512Mb C-Gen, SB, 1.8v, x16
- 512Mb D-Gen, LPDDR, x16
- 149B

Biensur hynix sa doit etre chinoi du coup sa rend la page incompréhenssible, sinon la référence c'est pas le modèle exacte mais c'est quand meme du H8B.

Et dans le titre il y a ceci
"HY NAND MCP512M+512M" donc apparament la puce flash est bien divisé en 2.

EDIT: Aprés traduction google Chinois->Francais :

KRH Electronic Technology Co., Ltd est la Chine, le principal fournisseur de puces mémoire, d'un distributeur professionnel de puces
électroniques.
Comme le support de stockage des modifications techniques ont provoqué une augmentation personnelle révolutionnaire capacité de stockage. ADSL 、 GPS
、 LCD/IP-TV ;BLUE-DVD
À partir de téléphones mobiles, ordinateurs personnels à l'ADSL, GPS, LCD / IP-TV et Blue-DVD, et donc un grand nombre de classes de sûreté appliquées à des puces de mémoire, qui a également contribué à l'industrie des puces mémoire. Nos succursales sont plein, l'importation indépendant et les droits d'exportation et améliorer les circuits logistiques afin de faciliter les clients dans le temps premier, obtenir notre service professionnel et attentionné.

Branches: Shenzhen
Beijing Nanjing Shanghaï Hong Kong

Des valeurs fondamentales: qualité, bon service, le coût
d'exploitation est faible, la priorité aux besoins des clients,
d'améliorer la compétitivité des clients et la rentabilité.



MCP (NAND FLASH+Mobile SD/DDR )HYNIX MCP ,Avecle développement de la 3G est actuellement, MCP (NAND FLASH + Mobile SD / DDR) est de plus en plus tout bien, je Division, la Corée du Sud Hyundai HYNIX MCP, est une bonne performance, la stabilité de l'approvisionnement, les prix sont concurrentiels, l'accès à de nombreux clients reconnaître, accueillir à me contacter pour en discuter.
T3G , MTK .Programmes soutenus sont: T3G Hisilicon Huawei, Datang, exposition micro, Kai, MTK, Qualcomm, TI
et ainsi de suite.


Voila donc MCP = Nan Flash + Mobile SD/DDR mais nous c'est pas MCP mais MCR, mais bon j'en ai pas encore trouvé...


EDIT2: Toujours en recherche, sur le site constructeur Hynix, il y a quelque détaille sur les puces MCP (MCR pour le HD2 mais cela doit etre proche) et donc il y a bien 2 couches dans la meme puce, 1 couche pour la Ram et une pour la Nan Flash (Rom), a voir ici : http://www.hynix.com/products/mobile/mcp.jsp?menuNo=1&m=4&s=3

Donc si on suppose toujours qu'il y a bien 1Go (512+512) je pense que l'on peux avoir difficilement 576mo de ram a moin que les puce MCR (et non MCP) nous permettent d'avoir cette différence.

Dernière édition par Gegedj le Lun 1 Fév 2010 - 14:16, édité 2 fois

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Bon intéressant tout ça mais en résumé, ça donne quoi ? Quelles sont les hypothèses ?

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Ca se résume dans le fait que HTC peut faire ce qu'il veut, c'est marqué sur la boite, sur leur site...

"Specifications are subject to change without prior notice"

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Sony a écrit:
Bon intéressant tout ça mais en résumé, ça donne quoi ? Quelles sont les hypothèses ?

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Ben hypothese (pas sur) sa serait donc qu'on dispose d'une mémoire flash de 1Go composé de 2 parties :

- 512Mo pour la Rom
- 512mo pour la Ram

Et donc pour la Ram on dispose de 448Mo sur le telephone car apparament il y en a 64 alloué soit pour le processeur ou pour les graphismes.
Et d'aprés le site constructeur, les 2 couches de 512mo chacune serait séparée et donc pour moi sa doit etre impossible a par exemple remplacé de la Rom en Ram.

En conclusion, a mon avis physiquement on ne doit pas pouvoir avoir plus de ram.

Aprés c'est toujours des suppositions car certaines questions reste sans réponses comme est-ce les HD2 T-Mobile on la meme puce que nous ? Est-ce que les Rom coocké pour HD2 passé de 448mo a 576Mo sont vraiement certifié mise a par les screens ? Et nos puces sont de MCR et non MCP comme sur le site constructeur mais est-ce qu'il y a vraiment une grosse différence?

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Ok, merci pour ces explications ! C'est plus clair à présent [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_wink

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Si on suit le raisonnement les HD2 T-Mobile en une puce de 1,5Go, 908Mo pour la Rom, et 576Mo pour la Ram.

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Faudrait qu'un expert en électro-informatique (bon ok terme inventé smile) se penche sur la chose, car la c'est un peu vague tout sa

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Gegedj a écrit:

Et donc pour la Ram on dispose de 448Mo sur le telephone car apparament il y en a 64 alloué soit pour le processeur ou pour les graphismes.
Et d'aprés le site constructeur, les 2 couches de 512mo chacune serait séparée et donc pour moi sa doit etre impossible a par exemple remplacé de la Rom en Ram.


Ton raisonnement me donne à réfléchir et je constate que si 512 Mo - 64 Mo = 448 MO eh bien, 512 + 64 = 576 Mo
Ce qui veut peut être dire que les 64 Mo de ram n'ayant plus leur utilité (pour une raison que j'ignore) ils ont été ajoutés comptés avec la rom.

heu... c'est une hypothèse comme une autre... [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_rolleyes

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En suivant ton raisonnement, JClaude, les perfs graphiques risqueraient d'en pâtir, ou alors ce serait de la mémoire partagée qui serait allouée quand c'est nécéssaire [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 123544 [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_study

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Il y a, me semble-t-il, une carte graphique déjà intégrée dans la puce Qualcomm mais non activée. Il faut installer un driver pour en bénéficier mais ça ne sert que pour les jeux.
Pour en avoir le coeur net il faudrait connaître le fonctionnement de l'OS concernant la gestion de la mémoire vive. Un grand mystère quoi !

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shen57 a écrit:
Si on suit le raisonnement les HD2 T-Mobile en une puce de 1,5Go, 908Mo pour la Rom, et 576Mo pour la Ram.


Pas mal ton raisonnement mais le hic c'est que les puces hynix sont divisé en 2 parties bien distingues et donc pour la logique des choses cela serait 1Go de rom et 512mo de ram mais qui ne sa mélange pas.

D'aprés un site qui diffuse des puces hynix : http://company.china.alibaba.com/athena/offerdetail/sale/santos2000-1035687-576635299.html
Il y a des puces (Ram-Rom) 512-512, 1G-512, 512-1G, 1G-256.

Et donc pour les T-mobile la logique des choses (les valeurs les plus proches) serait 1G-512 qui contient donc 1Go de mémoire Rom (pour sa on est tous d'accord) et 512mo de mémoire Ram (c'est le le hic).
Les puces bénéficient de 512mo maxi de ram et donc comment peut-on avoir 576mo ? Il en manque 64mo.
Et des puces 576mo n'existe pas, en supposant qu'il y est toujours les 64mo encore en plus pour les graphismes, en ram il devrait y avoir 640mo.

Pour moi, 640mo de ram total (T-mobile) moins 512 physiquement disponible = 128mo, pour moi en plus des puces hynix ils ont rajouté une puces 128mo pour la ram, je voit pas comment ils peuvent faire autrement.

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Oui je me suis un peu mal exprimer, je partais sur un exemple pour l'explication de la puce en elle même, qui pour un modèle Europe a 1Go de stockage séparer en 2 une partie pour la Rom et l'autre pour la Ram, se qui donne 512Mo, avec bien sur une partie en cache pour le fonctionnement correct de la machine. Et le modèle T-Mobile, à lui une puce de 1,5Go de stockage séparer également en 2 avec 1Go de Rom et le reste en Ram.



Après en théorie il est possible d'obtenir les chiffres indiquer, une puce flash n'a jamais la capacité indiqué, donc des 1Go, on peut facilement penser qu'il n'y a que 900Mo allouer à la Rom, et après 512Mo pour la Ram, ensuite HTC a pu tout simplement allouer 64Mo de cache Ram en plus stocker sur la Rom, comme une extension de mémoire vive pour une nécessiter quelconque. Même si c'est pas très orthodoxe, c'est également possible sur PC avec un mémoire flash style clef USB qui permet de soulager l'utilisation de la Ram.

Ce principe est normalement possible est réalisable. Mais au reviens au même point la puce hynix a été changer sur les modèle T-Mobile, pour bénéficier de plus de place de stockage Ram/Rom.

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Moi je crois au pere noel, ORANGE UK et T-mobile sont sur le point de fusionner [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_cheers [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_cheers [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 Icon_cheers (Au royaume-unis et non USA)

Un HTC HD2 boosté chez orange ? [INFO] Modèle US avec caractéristiques matérielles différentes - Page 15 3514

Source : http://www.degroupnews.com/actualite/n4462-france_telecom-deutsche_telekom-mobilite-telephonie-royaume_uni.html?xtor=RSS-1

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